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005 __ 20191010134025.6
010 __ ■a978-7-5682-7248-3■dCNY55.00
100 __ ■a20200408d2019    em y0chiy50      ea
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200 1_ ■a系统级封装高速互联结构信号完整性技术研究■9xi tong ji feng zhuang gao su hu lian jie gou xin hao wan zheng xing ji shu yan jiu■dResearch on signal integrity technology■f黄春跃著■zeng
210 __ ■a北京■c北京理工大学出版社有限责任公司■d2019
215 __ ■a152页■c图■d24cm
330 __ ■a本书是作者关于系统级封装高速互连结构信号完整性的专著,系统地介绍了作者针对系统级封装高速互连结构信号完整性开展研究所取得的相关成果。本书共7章,主要内容包括绪论、系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列(BGA)焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析、实验验证。
510 1_ ■aResearch on signal integrity technology■zeng
606 0_ ■a电子器件■x封装工艺■x研究
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701 _0 ■a黄春跃■9huang chun yue■4著
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