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010 __ ■a9787568272483■dCNY55.00
100 __ ■a20200408d2019    em y0chiy50      ea
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200 1_ ■a系统级封装高速互连结构信号完整性技术研究■9xi tong ji feng zhuang gao su hu lian jie gou xin hao wan zheng xing ji shu yan jiu■dResearch on signal integrity technology■f黄春跃著■zeng
210 __ ■a北京■c北京理工大学出版社有限责任公司■d2019
215 __ ■a152页■c图■d24cm
330 __ ■a本书共7章，主要内容包括绪论、系统级封装倒装芯片高速互连球栅阵列(BGA)焊点信号完整性研究、系统级封装过孔信号完整性分析、系统级封装微带线信号完整性研究、基于全路径的系统级封装BGA焊点信号完整性分析、基于主成分神经网络的完整传输路径串扰分析和实验验证。
510 1_ ■aResearch on signal integrity technology■zeng
606 0_ ■a电子器件■x封装工艺■x研究
690 __ ■aTN702.2■v5
701 _0 ■a黄春跃■9huang chun yue■4著
801 _0 ■aCN■b91MARC■c20200408
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