000    nam0
001 __ 009903868
005 __ 20200408132709.0
010 __ ■a9787030642479■d69.00
100 __ ■a20200408d2020    em y0chiy50      ea
101 0_ ■achi
102 __ ■aCN■b110000
105 __ ■aa   z   000yy
106 __ ■ar
200 1_ ■a电子封装力学■9dian zi feng zhuang li xue■f龙旭著
210 __ ■a北京■c科学出版社■d2020.3
215 __ ■a216页■c图■d26cm
330 __ ■a本书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容，从不同封装材料的本构关系实验研究，到不同本构模型的参数标定和二次开发，再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真，最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。
606 0_ ■a电子技术■x封装工艺■x材料力学■x研究
690 __ ■aTN05■v5
701 _0 ■a龙旭■9long xu■4著
801 _0 ■aCN■b91MARC■c20200408