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005 __ 20200408133559.0
010 __ ■a978-7-121-37663-4■dCNY69.00
100 __ ■a20200408d2019    em y0chiy50      ea
101 0_ ■achi
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200 1_ ■a高可靠性电子产品工艺设计及案例分析■9gao ke kao xing dian zi chan pin gong yi she ji ji an li fen xi■f王威，张伟编著
210 __ ■a北京■c电子工业出版社■d2019
215 __ ■a13,261页■c图，照片■d26cm
225 1_ ■a电子制造技术丛书
300 __ ■a电子信息·Ei精品
330 __ ■a本书以提高电子产品可靠性为主线，从工艺角度系统介绍了包括设计、制造和使用维护在内的产品全寿命周期过程中各个环节和不同阶段的相关设计要求、设计方法和注意事项，内容涉及可制造性、可装配性、可测试性、可维护性等诸多方面。全书按照材料、零部组件、单机、整机的层次进行叙述，分为元器件与材料工艺选型、可制造性设计、结构设计与防护设计。
461 _0 ■12001 ■a电子制造技术丛书
606 0_ ■a电子产品■x产品设计■x案例
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701 _0 ■a王威■9wang wei■4编著
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