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001 __ CAL 012019115890
005 __ 20191031144342.5
010 __ ■a978-7-5201-4558-9■b2018-2019■dCNY128.00
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200 1_ ■a集成电路产业发展报告■Aji cheng dian lu chan ye fa zhan bao gao■d= Annual report on the development of integrated circuit industry■f尹丽波主编■zeng
210 __ ■a北京■c社会科学文献出版社■d2019-
215 __ ■a 册(346, 页)■c图■d27cm
225 2_ ■a工业和信息化蓝皮书■Agong ye he xin xi hua la pi shu■i集成电路产业
300 __ ■a工业和信息化蓝皮书 2019版
314 __ ■a尹丽波，国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）主任、党委副书记，高级工程师。
330 __ ■a本报告从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析，包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况，设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况，中美相关政策措施、主要园区发展经验等，并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述。
410 _0 ■12001 ■a工业和信息化蓝皮书■i集成电路产业
510 1_ ■aAnnual report on the development of integrated circuit industry■zeng
606 0_ ■a集成电路产业■Aji cheng dian lu chan ye■x产业发展■x研究报告■y中国■z2018-2019
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711 02 ■a尹丽波■Ayin li bo■4主编
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