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010 __ ■a978-7-5097-9073-1■d45.00
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200 1_ ■a中国智慧互联投资发展报告■h2016■f建投华科智慧互联研究中心编著
210 __ ■a北京■c社会科学文献出版社■d2016
215 __ ■a页■c图表■d
330 __ ■a本书为“中国建投研究丛书·报告系列”之一，围绕智慧互联产业的内涵、形态、现状、未来以及基础保障进行了全方位的分析研究。总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、构成、特征，分析了该产业实现发展的技术因素，如物联网技术、云计算技术、移动互联网技术、大数据技术等，对各项技术的创新和发展模式、应用的形势和特点等进行了较为全面的概括，在此基础上指出了2016年智慧互联产业的发展趋势。本书分报告分为技术篇、投资篇、保障篇，其中，技术篇围绕移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能等技术展开论述；投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析，包括智能制造、智能交通、智慧医疗、智慧教育、互联网金融、移动智能终端；保障篇则包括信息技术行业关键基础设施、信息安全技术、产业发展与投资预测等方面内容。
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856 __ ■uhttps://www.pishu.com.cn/skwx_ps/bookdetail?SiteID=14&ID=7093827
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