000    nam0
001 __ 010344040
005 __ 20190813104757.0
010 __ ■a978-7-121-36777-9■dCNY88.00
100 __ ■a20190806d2019    em y0chiy50      ea
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102 __ ■aCN■b110000
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106 __ ■ar
200 1_ ■aCadence高速电路板设计与仿真■9Cadence gao su dian lu ban she ji yu fang zhen■e信号与电源完整性分析■f周润景，任自鑫编著
205 __ ■a6版
210 __ ■a北京■c电子工业出版社■d2019
215 __ ■a400页■d26cm
300 __ ■aEDA应用技术
330 __ ■a本书以CadenceAllegroSPB17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。
517 1_ ■a信号与电源完整性分析■9xin hao yu dian yuan wan zheng xing fen xi
606 0_ ■a印刷电路■x计算机辅助设计
606 0_ ■a印刷电路■x计算机仿真
690 __ ■aTN410.2■v5
701 _0 ■a周润景■9zhou run jing■4编著
701 _0 ■a任自鑫■9ren zi xin■4编著
801 _0 ■aCN■b91MARC■c20190813
905 __ ■bH00166340■aTSG■dTN410.2■e0018■f1
906 __ ■d88.00