000    oam2
001 __ 009835883
005 __ 20181129235116.0
010 __ ■a978-7-302-47024-3■dCNY89.00
100 __ ■a20181129d2018    em y0chiy50      ea
101 0_ ■achi
102 __ ■aCN■b110000
105 __ ■aa   z   000yy
106 __ ■ar
200 1_ ■aLED封装与光源热设计■9LED feng zhuang yu guang yuan re she ji■dThermal management of LED's packaging and light engine■f柴广跃[等]编著■zeng
210 __ ■a北京■c清华大学出版社■d2018
215 __ ■a359页■c图，照片■d26cm
225 1_ ■a电子信息与电气工程技术丛书
304 __ ■a编著者还有：李波、王刚、向进
330 __ ■a本书系统论述了发光二极管的封装、灯具原理与热设计。全书共11章，分别介绍了LED热设计基础、传热学基础、LED芯片与热性能、LED封装与热设计、LED光源组件与灯具热设计、LED器件的瞬态热测试方法、LED器件瞬态热测试的实际操作、LED热仿真分析软件、LED组件热特性仿真分析、LED灯具热仿真分析等内容。
461 _0 ■12001 ■a电子信息与电气工程技术丛书
510 1_ ■aThermal management of LED's packaging and light engine■zeng
606 0_ ■a发光二极管■x封装工艺
606 0_ ■a发光二极管■x照明设计
690 __ ■aTN383.059.4■v5
690 __ ■aTN383.02■v5
701 _0 ■a柴广跃■9chai guang yue■4编著
801 _0 ■aCN■b91MARC■c20181129
905 __ ■bH00167800■aTSG■dTN383.059.4■e0001■f1
906 __ ■d89.00