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005 __ 20190902133847.0
010 __ ■a978-7-5201-4558-9■dCNY128.00
100 __ ■a20190902d2019    em y0chiy50      ea
101 0_ ■achi■deng■eeng
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200 1_ ■a集成电路产业发展报告■9ji cheng dian lu chan ye fa zhan bao gao■h2018~2019■dAnnual report on the development of integrated circuit industry■h2018-2019■f尹丽波主编■zeng
210 __ ■a北京■c社会科学文献出版社■d2019
215 __ ■a346页■d24cm
225 1_ ■a皮书系列
300 __ ■a工业和信息化蓝皮书 2019版
300 __ ■a皮书系列为“十二五”“十三五”国家重点图书出版规划项目
314 __ ■a尹丽波，国家工业信息安全发展研究中心（工业和信息化部电子第一研究所）主任、党委副书记，高级工程师。
330 __ ■a本报告从区域分布、产业链、政策措施、产业园区、产业热点等多个角度对2018年集成电路领域发展情况进行深度研究分析，包括美国、欧洲、日本、亚太地区的集成电路产业发展情况，设计、制造、封测以及设备和材料业等集成电路产业链环节的发展情况，中美相关政策措施、主要园区发展经验等，并对人工智能芯片、三维堆叠、军用集成电路等热点问题做了专题论述。
461 _0 ■12001 ■a皮书系列
510 1_ ■aAnnual report on the development of integrated circuit industry■h2018-2019■zeng
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